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机型 |
YSM40 |
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对象基板 |
L700 x W460mm ～ L50 x W50mm |
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贴装能力 |
由4根横梁构成时
高速贴装头：100,000CPH（IPC9850）
多贴装头：80,000CPH（IPC9850） |
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贴装精度 |
绝对精度（µ+3σ）：±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
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贴装头/可贴装的元件 |
可以根据想要贴装的元件，从下列3种贴装头中任选1种
高速贴装头：0402～3216（公制名称）、高度在3mm以下
多贴装头：0402～45×100mm、高度在15mm以下
异型贴装头：0402～45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不规则元件 |
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可安装的送料器数量 |
2根横梁构成时：最多92个（以8mm料带换算）
4根横梁构成时：最多88个（以8mm料带换算） |
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电源规格 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% |
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供给气源 |
0.45MPa以上 |
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外形尺寸 |
L1,000×W2,100×H1,550mm（突起部除外) |
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重量 |
约2,100 kg |