• 25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:最佳条件)的高速贴装能力
• 全部时间，贴装绝对精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
• 可对应长至0402 CHIP～□45mm元件、长接头的广范围元件
• 对象元件15mm对应高度
• 对应L尺寸基板
  (L510×W460mm)
• 对应主体内置式割带器选配件
• 符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)

机型	YS100(型号:KJJ-000)
对象基板	L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率 (最佳条件)	25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP)
贴装精度 (本公司标准元件)	绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
对象元件	0402(mm系名称)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可贴装元件高度15mm以下(注5)
元件种类	126种(最大/换算成8mm卷带)(注1) 87种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格	三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz
供气源	0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 (注6)	L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方) L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量	约1,630kg(仅主体)

(注1)根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）顶板规格时，需进行协商。
(注3)FNC头类型时，为～□31mm元件。
(注4)大型元件及长接头时，关于偏心偏移量及旋转角度，需进行协商。
(注5)FNC头类型时，搬入前基板上方高度须在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。