详细介绍
- 24,000CPH (相当于0.15秒 / CHIP)的高速贴装性能
- 可对应0402～□32mm元件、高度为6.5mm以下的元件
-
对应大型基板、L尺寸
L510×W460mm - 盘式包装元件也对应手动托盘(MT)
- 内置式割带器
- 对应CE标记
| 机型 | YS12P(型号:KKD-000) |
|---|---|
| 对象基板 | L50×W50mm～L510×W460mm |
| 贴装精度 | 绝对精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP |
| 贴装效率 | 24,000CPH(本公司最佳条件) |
|
元件供给 方式 |
卷带、托盘供给 |
| 元件种类 |
带式包装:59种(最大/换算成8mm料带) 盘式包装:2种(最大/换算成JEDEC托盘) |
| 对象元件 | 0402～□32mm MAX |
| 可贴装高度 | 6.5mm |
| 电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ |
| 供气源 | 0.45MPa以上、清洁干燥状态 |
| 外形尺寸 | L1,254×W1,440×H1,445mm(突起部分除外) |
| 主体重量 | 约1,250kg |
