半导体倒装贴片机YRH10

YAMAHA半导体混合倒装贴片机i-Cube10它能够进行各种类型的生产工艺，YRH10实现了半导体的SMT，电子元器件在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。

●混合安装：实现半导体和SMD的混合安装

●高速高精度贴装

●±15μm

速度：10,800（晶圆供料时）

●升级版组件供应

●电动智能送料器

●支持大型基板：L330 x W250mm

YAMAHA贴片机YRH10

1） 高速、安装

安装头和晶圆相机的操作已经过优化，消除了相互单元的所有待机时间损失。此外，通过为磁头配备扫描摄像头，在移动过程中完成晶圆拾取后的组件识别，并可以使用短路径到达安装位置，从而创建有效的操作周期。此外，安装头上的喷嘴数量已从4个增加到10个，大大减少了每个待安装部件所需的头部循环次数。由于这些功能i-Cube10（YRH10）实现10800 CPH的高裸芯片安装速度（供应晶圆时）。

硅片更换时间也缩短了，即使是需要频繁更换硅片的多功能产品也可以在不降低产量的情况下生产出来。
本单元还通过有效利用我们的球/凹凸组件识别系统，帮助实现生产，该系统通过开发我们的翻盖键合器（如YSB55w）进行了改进。

此外，还广泛审查了框架的刚度。采用高刚度输送机，以降低机头运行期间的动态振动，优化轴控制参数，具有热补偿功能，从而实现并保持机组的高安装精度±15μm（μ+3σ）。

2） 高通用性
由于可以使用i-Cube10（YRH10），单个单元可以用于安装操作，而不必像以前那样在多个设备之间划分任务。这减少了成本和安装空间。

该单元还配备了多种功能，有助于实现其高通用性，例如可设置多达10个晶圆的不间断晶圆馈送单元，与尺寸高达L330 mm×W250 mm的PCB兼容，自动工具更换，以及双上推单元。

此外i-Cube10（YRH10）也与雅马哈表面贴装机的自动加载馈线兼容，可以始终提供磁带卷组件，而无需停止生产或要求选择供应时间。

3） 操作简单
晶圆拾取条件设置实用程序可以直观地设置晶圆的条件，使任务几乎不需要技能，并进一步支持操作员的工作效率。
此外i-Cube10（YRH10）它具有用户友好的功能，例如新开发的用户界面，具有更好的可用性，馈线负载能力是以前型号的两倍。