详细介绍
- 通过晶片供给裸芯片贴装功能的集成化实现系统升级。6,000CPH(换算成0.6秒/chip)的高速贴装
- 反复精度(3σ):确保±20μm的高精度
- 可自由操作共计10片的6～8英寸晶片
| 机型 | i-CubeIID(YHP-2)(型号:KJG-000) |
|---|---|
| 对象尺寸 | L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max) |
| 贴装精度(使用本公司评价用标准元件时) | 4M头规格:反复精度(3σ):±20μm |
|
贴装效率 (最佳条件) |
4M头规格:6,000CPH(换算成0.6秒/chip) |
| 元件供给方式 | 6～8英寸晶片、转盘、硅锭 |
| 外形尺寸 | L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信号塔顶部) |
※因产品的改良，规格和外观有时发生变化，恕不另行通知。
※详细内容请进行咨询。
