• 可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件
• 对象元件的高度可对应25.5mm
• 可进行10～30N的简易贴装载重控制
• 全部时间，QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
• 可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力
• 对应L尺寸基板
  (L510×W460mm)

机型	YS88(型号:KJH-000)
对象基板	L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率 (最佳条件)	8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
贴装精度 (本公司标准元件)	绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
对象元件	0402(mm系名称)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下) (注3)(注4) 简易贴装载重控制(10～30N)，需要压入贴装异形元件(特殊接头等) 对象元件高度25.5mm以下(注5) 搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
元件种类	119种(最大/换算成8mm卷带)(注1) 81种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格	三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源	0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 (注6)	L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方) L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量	约1,650kg(仅主体)

(注1)根据与sATS/dYTF组装的机械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）顶板规格时，需进行协商。
(注3)装配侧视观察照相机时，需进行协商。
(注4)大型元件及长接头时，关于偏心偏移量及旋转角度，需进行协商。
(注5)装配侧视观察照相机时，为22.5mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。