详细介绍
基板尺寸:L510X460(Max)/L50xW50mm(Min)
基板厚度:基板高度:0.4~3.0
贴装精度:绝对精度:(U﹢3西格玛)±0.05mm/CHIP
贴装速度(最佳条件):36000CPH(以0.1秒/CHIP换算) 10个多功能贴片头
对应元件:0402(mm单位换算)~□20MM元件
贴装可能元件:60种(最大.以8MM物料盘换算)
电源规格:三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
气源规格:0.55MPA以上清洁干燥状态
L1464(加长传送装置)x W1542(一次性换料车导轨侧)X H1450MM(机盖上方表面)
1340Kg