详细介绍
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贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit)，在倒装芯片贴装机中拥有顶级的贴装能力
根据YAMAHA截至2010.12的调查数据 - 贴装精度可达±10µm(3σ)
- YWF晶片供给机可使用6、8、12英寸的晶片，支持扩晶环，具有θ角度补偿功能
- 可贴装0.6×0.6mm～18×18mm的元件
| 机型 | YSH20 | |
|---|---|---|
| 对象基板 |
L50 x W30 ～ L250 x W200 mm ※ 最大可支持L340 x W340 mm 的基板。详细内容，请另行咨询。 |
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| 貼裟精度 | 本公司评估用使用标准元件时 |
[2F2F 贴装头和多视觉相机规格] 重复精度(3σ)：±10 µm [4M4M 贴装头和多视觉相机规格] ※正在开发 重复精度(3σ)：±12.5µm |
| 贴装能力 | 最佳条件下 |
[2F2F 贴装头和多视觉相机规格] 4,500UPH (0.8 秒/unit) (无浸焊) 3,600UPH (1.0 秒/unit) (有浸焊) [4M4M 贴装头和多视觉相机规格] ※正在开发 5,500UPH (0.65 秒/unit) (无浸焊) 4,500UPH (0.8 秒/unit) (有浸焊) |
| 元件供给形态 | 晶片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12/16 mm) | |
| 对象元件 |
[多视觉相机规格] 倒装芯片：0.6 xO.6 mm ～18x 18 mm 凸点直径60µm以上 凸点闽距110µm 以上高度0.7mm 以下 SMD Chip ： 0402 (Metric base)～ 20 x 20 mm 高度6mm 以下 |
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| 电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60 Hz | |
| 供给气源 | 0.5MPa 以上、清洁干燥状态 | |
| 外形尺寸(突起部除外) |
L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分) L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带YWF 晶片供给装置) |
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| 重量 |
约2,470 kg (仅主体部分) 约2,780 kg (带YWF 晶片供给装置) |
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