详细介绍
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--完美贴片速度：0.25sec/chip
-贴片精度：Within+/-0.1mm
--贴片元件范围:1005~32mmQFPs,SOPs,LICCs(32mmMax)
--搭载料架：（50+50）站
电源规格：三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
气源规格：0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量：L1,650xW1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg)
| 机型 | YSM40 |
|---|---|
| 对象基板 | L700 x W460mm ～ L50 x W50mm |
| 贴装能力 |
由4根横梁构成时 高速贴装头：100,000CPH（IPC9850） 多贴装头：80,000CPH（IPC9850） |
| 贴装精度 |
绝对精度（µ+3σ）：±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP 重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
| 贴装头/可贴装的元件 |
可以根据想要贴装的元件，从下列3种贴装头中任选1种 高速贴装头：0402～3216（公制名称）、高度在3mm以下 多贴装头：0402～45×100mm、高度在15mm以下 异型贴装头：0402～45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不规则元件 |
| 可安装的送料器数量 |
2根横梁构成时：最多92个（以8mm料带换算） 4根横梁构成时：最多88个（以8mm料带换算） |
| 电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% |
| 供给气源 | 0.45MPa以上 |
| 外形尺寸 | L1,000×W2,100×H1,550mm（突起部除外) |
| 重量 | 约2,100 kg |
