详细介绍
- 可混装SMD元件和半导体元件
- 对应多元件供给
- 对应浸渍、压印的转印装置
- 对应涂抹
- 可对应广范围L300mm×W200mm
| 机型 | i-CubeII(YHP-2) | |
|---|---|---|
| 对象尺寸 | L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max) | |
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贴装精度 (本公司评价用标准元件) |
F头规格 | 绝对精度(μ+3σ):±20μm、反复精度(3σ):±12.5μm |
| 4M头规格 | 绝对精度(μ+3σ):±30μm、反复精度(3σ):±20μm | |
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贴装/喷涂效率 (最佳条件)※不含加工时间) |
4M头规格 | 0.5秒/CHIP(连续吸着时) |
| FF头规格 | 0.8秒/CHIP(带式、托盘供给时)1.3秒/CHIP(晶片供给时) | |
| FD头规格 | 根据工序有所不同。请另行咨询。 | |
| 外形尺寸 | L1,350xW1,408xH1,850mm | |
※因产品的改良，规格和外观有时发生变化，恕不另行通知。
※详细内容请进行咨询。
