• 托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
  原件供给形式8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
  贴装原件0603-32mm原件，长插件，CSP,BGA,QFP
  电源三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
  功率4KVA
  气压0.55MPA以上，350MIN
  外形尺寸L1650*W1408*H1850
  重量1570KG
   

机型		i-CubeII(YHP-2)
对象尺寸		L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max)
贴装精度 (本公司评价用标准元件)	F头规格	绝对精度(μ+3σ):±20μm、反复精度(3σ):±12.5μm
	4M头规格	绝对精度(μ+3σ):±30μm、反复精度(3σ):±20μm
贴装/喷涂效率 (最佳条件)※不含加工时间)	4M头规格	0.5秒/CHIP(连续吸着时)
	FF头规格	0.8秒/CHIP(带式、托盘供给时)1.3秒/CHIP(晶片供给时)
	FD头规格	根据工序有所不同。请另行咨询。
外形尺寸		L1,350xW1,408xH1,850mm

※因产品的改良，规格和外观有时发生变化，恕不另行通知。
※详细内容请进行咨询。