详细介绍
--贴片元件范围:1005~32mmQFPs,SOPs,LICCs(32mmMax)
--搭载料架:(50+50)站
电源规格:三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
气源规格:0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量:L1,650xW1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg)
机型 | i-CubeIID(YHP-2)(型号:KJG-000) |
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对象尺寸 | L30×W30(W50)mm(Min)~L300×W150mm(Max) |
贴装精度(使用本公司评价用标准元件时) | 4M头规格:反复精度(3σ):±20μm |
贴装效率 (最佳条件) |
4M头规格:6,000CPH(换算成0.6秒/chip) |
元件供给方式 | 6~8英寸晶片、转盘、硅锭 |
外形尺寸 | L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信号塔顶部) |
※因产品的改良,规格和外观有时发生变化,恕不另行通知。
※详细内容请进行咨询。