--贴片元件范围:1005~32mmQFPs,SOPs,LICCs(32mmMax)

--搭载料架：（50+50）站

电源规格：三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ

气源规格：0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量：L1,650xW1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg)  

机型	i-CubeIID(YHP-2)(型号:KJG-000)
对象尺寸	L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max)
贴装精度(使用本公司评价用标准元件时)	4M头规格:反复精度(3σ):±20μm
贴装效率 (最佳条件)	4M头规格:6,000CPH(换算成0.6秒/chip)
元件供给方式	6～8英寸晶片、转盘、硅锭
外形尺寸	L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信号塔顶部)

※因产品的改良，规格和外观有时发生变化，恕不另行通知。
※详细内容请进行咨询。